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AI時(shí)代來臨,對于半導(dǎo)體行業(yè)帶來怎樣的變化與趨勢?

更新時(shí)間:2023-08-24  |  點(diǎn)擊率:682
  為了支持半導(dǎo)體制造商的自動化需求,先進(jìn)的電子顯微鏡正在集成人工智能功能,以提供更快的數(shù)據(jù)生成時(shí)間并提高人力和工具資源的生產(chǎn)效率。
 
  在過去五年中,半導(dǎo)體行業(yè)對部署人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)應(yīng)用程序的興趣迅速增長。借助可生成PB(千萬億字節(jié))級數(shù)據(jù)的流程和工具,人工智能及其挖掘和利用數(shù)據(jù)的能力為半導(dǎo)體制造商提供了許多機(jī)會,幫助他們努力改進(jìn)流程、優(yōu)化人力和工具資源,以及自動化勞動密集型任務(wù)。人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)帶來的眾多機(jī)遇包括工藝自動化、工具優(yōu)化、故障檢測和分類、預(yù)測性工具維護(hù)、計(jì)量、工藝控制、排隊(duì)管理等許多方面。
 
  在本文中,我們將重點(diǎn)介紹AI和ML用于半導(dǎo)體行業(yè)電子顯微鏡的自動化功能,包括掃描電子顯微鏡(SEM)、聚焦離子束SEM(FIB-SEM)、透射電子顯微鏡(TEM)和掃描透射電子顯微鏡((S)TEM)。我們將從簡要討論AI和ML開始,介紹自動化電子顯微鏡的案例,并討論當(dāng)今電子顯微鏡中可用的AI/ML功能。
 
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人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)
 
  在討論電子顯微鏡中的AI之前,簡要回顧一下AI概念可能會有所幫助。
 
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  在較高的層面上,人工智能不是一項(xiàng)單一的技術(shù)。相反,它是使機(jī)器能夠模仿人類智能的技術(shù)集合。
 
  人工智能系統(tǒng)包含四種能力:
 
  1)使用相機(jī)或傳感器進(jìn)行感知的能力;
 
  2)通過提取信息、檢測模式和識別上下文來理解的能力;
 
  3)行動能力;
 
  4)學(xué)習(xí)能力。
 
  在這四種能力中,學(xué)習(xí)與人工智能的關(guān)聯(lián)度最高。
 
  雖然許多人認(rèn)為AI和ML是同義詞,但兩者是略有不同的概念。機(jī)器學(xué)習(xí)是人工智能的一個(gè)子領(lǐng)域,指的是自動化學(xué)習(xí)。對于AI系統(tǒng),ML允許它根據(jù)過去的結(jié)果針對特定參數(shù)在迭代過程中感知、理解、分配重要性和修改行為,以提高性能。機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用程序可以是描述性的、預(yù)測性的或規(guī)范性的。
 
  目前存在多種ML技術(shù),大致分為兩大類:無監(jiān)督學(xué)習(xí)和監(jiān)督學(xué)習(xí)。
 
  監(jiān)督學(xué)習(xí)需要數(shù)據(jù)標(biāo)簽或注釋,這些將作為機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)的教師。無監(jiān)督學(xué)習(xí)尋求在不需要標(biāo)簽的情況下發(fā)現(xiàn)數(shù)據(jù)中的模式和自然分組。由于標(biāo)記數(shù)據(jù)既昂貴又耗時(shí),因此無監(jiān)督學(xué)習(xí)可能是有利的。然而,許多機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)無法修改為純粹的無監(jiān)督學(xué)習(xí),例如圖像分類。這些技術(shù)通??梢越Y(jié)合使用。自監(jiān)督學(xué)習(xí)的技術(shù)首先在大量未標(biāo)記數(shù)據(jù)上學(xué)習(xí)使用與所需任務(wù)相關(guān)的任務(wù)。然后重新配置ML系統(tǒng),從而在較小的標(biāo)記數(shù)據(jù)體上進(jìn)行自我調(diào)整。
 
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△圖1:機(jī)器學(xué)習(xí)是人工智能的一個(gè)子領(lǐng)域。
 
  無論使用哪一種方法,重要的是要記住ML取決于訓(xùn)練數(shù)據(jù)集的質(zhì)量、偏差和規(guī)模。錯(cuò)誤、標(biāo)記不當(dāng)或不完整的數(shù)據(jù)可能會導(dǎo)致機(jī)器學(xué)習(xí)偏差,如果人工智能系統(tǒng)以某種方式進(jìn)行訓(xùn)練,它可能會以意想不到的方式提供信息。
 
  另一個(gè)需要注意的子領(lǐng)域是深度學(xué)習(xí)(DL)。DL是受生物神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)啟發(fā)的一種特定類型的ML。深度學(xué)習(xí)使用人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),它模仿人腦中的生物神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)來處理信息,找到數(shù)據(jù)之間的聯(lián)系,并得出推論。DL熱潮是在2012年通過AlexNet而拉開帷幕,AlexNet在ImageNet分類任務(wù)方面產(chǎn)生了巨大的飛躍性改進(jìn),而這種分類任務(wù)是計(jì)算機(jī)視覺領(lǐng)域的一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)。DL的部署進(jìn)一步改變了機(jī)器翻譯、語音識別、蛋白質(zhì)折疊和更多應(yīng)用領(lǐng)域。
 
  最后,同樣重要的是要注意自動化可能也是勞動密集型的。機(jī)器學(xué)習(xí)算法需要進(jìn)行訓(xùn)練,可能需要使用標(biāo)記數(shù)據(jù)進(jìn)行訓(xùn)練,這需要在數(shù)據(jù)注釋上投入時(shí)間。然而,一旦完成,只要目標(biāo)/推理數(shù)據(jù)與訓(xùn)練數(shù)據(jù)域相匹配,算法就可以很好地處理目標(biāo)任務(wù)。如果數(shù)據(jù)漂移,則需要重新進(jìn)行訓(xùn)練。
 
  自動化電子顯微鏡的案例
 
  簡單地說,半導(dǎo)體制造是人類有史以來最復(fù)雜的工作之一。制造當(dāng)今的三維(3D)半導(dǎo)體需要數(shù)百個(gè)工藝步驟才能生產(chǎn)出包含數(shù)十億個(gè)晶體管和互連線的單個(gè)芯片。隨著邏輯和存儲轉(zhuǎn)向具有更高密度的更高比率的3D結(jié)構(gòu),具有亞埃精度的統(tǒng)計(jì)相關(guān)數(shù)據(jù)的可用性,對于識別缺陷和超出公差的工藝步驟至關(guān)重要。因此,先進(jìn)的FIB-SEM、SEM和TEM工具成為在所有前沿晶圓制造工藝中獲取數(shù)
 
  據(jù)的關(guān)鍵組件。
 
  在半導(dǎo)體行業(yè)中,電子顯微鏡已經(jīng)并將繼續(xù)在提供數(shù)據(jù)以改進(jìn)和優(yōu)化制造工作流程方面發(fā)揮越來越大的作用。從樣本中提取數(shù)據(jù)用于(S)TEM成像和分析,以校準(zhǔn)工具集、診斷故障機(jī)理并優(yōu)化工藝良率。然而,在執(zhí)行高度特定的測量之前,需要使用FIB-SEM準(zhǔn)備樣品,并且應(yīng)該注意的是,(S)TEM的成像和分析在很大程度上取決于樣品的質(zhì)量。
 
  過去,SEM和TEM分析的樣品制備這一具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)一直由經(jīng)驗(yàn)豐富的FIB-SEM用戶手動進(jìn)行。在TEM樣品制備的情況下,這可能特別耗時(shí)。然而,隨著支持每一代持續(xù)的半導(dǎo)體開發(fā)所需的樣品數(shù)量呈指數(shù)級增長,人工處理正迅速變得不可持續(xù),并且超過可用的人力資源。為了提供背景信息,一家典型的先進(jìn)半導(dǎo)體制造商可能在當(dāng)前工藝節(jié)點(diǎn)上每月生產(chǎn)35,000到40,000個(gè)樣品,并且這個(gè)數(shù)字預(yù)計(jì)會在下一代中大幅增加。
 
  一旦樣品準(zhǔn)備好后,分析工作就開始了。使用先進(jìn)的計(jì)量(S)TEM,例如Thermo ScientifificTM MetriosTM AX,實(shí)驗(yàn)室就可以測量關(guān)鍵尺寸并表征器件,以更好地了解其在原子尺度上的結(jié)構(gòu)。與樣品制備類似,此任務(wù)傳統(tǒng)上也是手動進(jìn)行的,而且也可能很耗時(shí)。
 
  面對要處理的樣品數(shù)量的增加和提供信息的需要變得更快(圖2),許多半導(dǎo)體制造商正在尋求實(shí)驗(yàn)室和晶圓廠的工具自動化,并表現(xiàn)出對實(shí)驗(yàn)室和晶圓廠自動化工具的興趣。
 
△圖2:電子顯微鏡(EM)樣品從10nm到3nm。
 
  電子顯微鏡中的AI/ML
 
  在某種程度上,當(dāng)今電子顯微鏡的人工智能能力還處于起步階段,主要應(yīng)用于如下兩個(gè)領(lǐng)域:系統(tǒng)校準(zhǔn)和過程自動化。一個(gè)欠開發(fā)的領(lǐng)域是數(shù)據(jù)分析。為了提供半導(dǎo)體行業(yè)的一些AI應(yīng)用示例,下面將簡要介紹Thermo Fisher Scientifific的(S)TEM、DualBeam和掃描電子顯微鏡中支持AI的一些功能。
 
  系統(tǒng)校準(zhǔn)
 
  系統(tǒng)校準(zhǔn)主要是保持電子顯微鏡處于工作狀態(tài)并優(yōu)化其性能。在系統(tǒng)校準(zhǔn)中,四個(gè)廣為人知的應(yīng)用程序是工具對準(zhǔn)、預(yù)測性維護(hù)和監(jiān)控、隊(duì)列管理和圖像優(yōu)化。這些應(yīng)用程序的示例如下。
 
  通過工具對準(zhǔn),電子顯微鏡利用計(jì)算機(jī)視覺和高級算法來對齊縱列和光束。AI跟蹤縱列的對齊狀態(tài)并將其與穩(wěn)定性窗口進(jìn)行比較,以保持工具對準(zhǔn)并按規(guī)范運(yùn)行。這確保了高質(zhì)量的數(shù)據(jù)捕獲,并防止了由于運(yùn)行時(shí)間錯(cuò)誤或在收集數(shù)據(jù)后發(fā)現(xiàn)偏移導(dǎo)致的生產(chǎn)力損失。
 
  通過使用AI和收集的傳感器數(shù)據(jù)來自動識別可能影響工具操作的潛在問題,從而實(shí)現(xiàn)預(yù)測性維護(hù)和監(jiān)控。預(yù)測性維護(hù)和監(jiān)控提供了避免計(jì)劃外停機(jī),根據(jù)需要主動安排維護(hù),或在即將發(fā)生突然故障時(shí)通知進(jìn)行干預(yù)的能力。
 
  此領(lǐng)域中的另一個(gè)應(yīng)用程序示例是圖像優(yōu)化。對于半導(dǎo)體行業(yè),數(shù)據(jù)清理凈化或去噪對(S)TEM數(shù)據(jù)進(jìn)行可重復(fù)且具有統(tǒng)計(jì)意義的定量分析至關(guān)重要。在圖3的示例中,ML網(wǎng)絡(luò)在結(jié)構(gòu)上進(jìn)行了訓(xùn)練,以降低信噪比(SNR)并提高SEM圖像質(zhì)量和采集速度。右邊的圖像是去噪后的圖像。
 
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過程自動化
 
  過程自動化應(yīng)用程序的目標(biāo)是自動執(zhí)行樣品制備、數(shù)據(jù)采集和計(jì)量任務(wù),以提高勞動力資源的生產(chǎn)效率。提供過程自動化的三個(gè)應(yīng)用程序示例是終端點(diǎn)、自動化配方工作流程和感興趣區(qū)域(ROI)導(dǎo)航(圖4)。終端點(diǎn)檢測利用ML、傳感器和計(jì)量測量,在金屬或感興趣的通孔層暴露時(shí)停止切削。當(dāng)看到特定的傳感器測量值、特征或閾值時(shí),就會指示刻蝕工具停止刻蝕操作。通過自動化配方工作流程,“配方”(recipe)或腳本會編寫并用于執(zhí)行重復(fù)性任務(wù)。ML作為一個(gè)配方組件,使得配方能夠適應(yīng)本地的數(shù)據(jù)。此領(lǐng)域中的最后一個(gè)示例是ROI導(dǎo)航,它允許檢測特定的特征以自動導(dǎo)航到ROI。通過此功能,用戶能夠改進(jìn)切割位置,定義圖像采集區(qū)域,并提高最終數(shù)據(jù)的質(zhì)量。
 
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△圖4:AI支持的GAA器件的ROI導(dǎo)航和圖像采集。
 
  數(shù)據(jù)分析
 
  如上所述,半導(dǎo)體數(shù)據(jù)分析應(yīng)用并不像許多其他行業(yè)那樣發(fā)達(dá)。雖然人們對于利用數(shù)據(jù)洞察來推動更好選擇的應(yīng)用程序很感興趣,但許多因素導(dǎo)致了這些應(yīng)用程序的缺乏。關(guān)鍵因素之一是數(shù)據(jù)缺乏。隨著深度學(xué)習(xí)的最新進(jìn)展,它正在為新的應(yīng)用程序創(chuàng)造機(jī)會。但是,對數(shù)據(jù)的需求很大。在某些情況下,不需要客戶的特定數(shù)據(jù)。對于其他情況來說,由于需要大量數(shù)據(jù),因此需要與半導(dǎo)體制造商合作以構(gòu)建具有生產(chǎn)價(jià)值的應(yīng)用程序。
 
  小結(jié)
 
  對于半導(dǎo)體行業(yè)來說,許多因素匯集在一起,需要在生產(chǎn)操作中實(shí)現(xiàn)自動化,包括更復(fù)雜的設(shè)計(jì)、更長的開發(fā)周期、日益激烈的競爭和技術(shù)資源限制。因此,許多半導(dǎo)體制造商正在探索利用人工智能實(shí)現(xiàn)工作自動化的技術(shù)。
 
  隨著半導(dǎo)體公司開發(fā)新產(chǎn)品和加速制造,人工智能有可能產(chǎn)生巨大的商業(yè)價(jià)值。其優(yōu)勢包括自動化任務(wù)以釋放熟練的人力資源、改善工具的性能、優(yōu)化人員和工具生產(chǎn)力,以及加快開發(fā)周期和上市時(shí)間。
 
  為了支持半導(dǎo)體制造商的自動化需求,先進(jìn)的電子顯微鏡正在集成AI功能,以提供更快的數(shù)據(jù)生成時(shí)間,并提高人力和工具資源的生產(chǎn)效率。雖然仍處于起步階段,但隨著制造商尋求提取隱藏在其數(shù)據(jù)中的價(jià)值,電子顯微鏡中的AI功能可能會迅速提升。
 
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